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Essais destructifs
Microsections
Une microsection est une technique de contrôle qualité qui consiste à découper un petit échantillon spécifique du circuit imprimé, à le monter dans de l'époxy, à le polir et à l'examiner au microscope.
Ce processus permet d'inspecter en détail les caractéristiques internes telles que le placage des vias et des trous traversants, l'épaisseur du cuivre, l'alignement des couches et, surtout, les joints de soudure et les interconnexions. L'analyse par microcoupe peut révéler des défauts tels que des vides de soudure, un remplissage insuffisant des trous, des fissures, un délaminage et des irrégularités de placage qui ne sont pas détectables par inspection visuelle ou par inspection optique automatisée (AOI).
Les microcoupes constituent une méthode efficace pour identifier les défauts internes qui ne peuvent être observés de l'extérieur et fournissent des informations précieuses sur la qualité de l'assemblage. Elles sont également largement utilisées pour vérifier la conformité des produits et valider des processus de fabrication, des matériaux et des exigences de conception spécifiques.
Essais de pelage et d'arrachement
Un essai de pelage est un essai mécanique fondamental utilisé pour évaluer la résistance et les performances d'une liaison adhésive. L'essai consiste à appliquer une force de traction à un substrat flexible collé à l'aide d'un adhésif à un autre matériau flexible, tel que du ruban adhésif, un film mince ou du caoutchouc, ou à un substrat rigide, tel que du métal, du plastique rigide ou des matériaux composites. Les résultats typiques des essais de pelage comprennent la force maximale initiale, la force de pelage moyenne sur toute la liaison et la résistance au pelage, calculée comme la force moyenne par unité de largeur de l'échantillon.
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Les essais de pelage sont essentiels pour évaluer la résistance du joint et la fiabilité globale des liaisons adhésives. Une compréhension approfondie des performances des liaisons dans des applications réelles est essentielle lors de la fabrication d'adhésifs et de composants collés. Les facteurs environnementaux et le conditionnement des échantillons jouent un rôle important, car une exposition prolongée à des températures variables peut avoir un impact sur la résistance de la liaison adhésive au fil du temps.
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Ce type d'essai est particulièrement apprécié par nos clients du secteur de la défense, car leurs assemblages doivent fonctionner de manière fiable dans des environnements extrêmes. Les essais de pelage constituent une méthode efficace pour vérifier la conformité des produits et valider des processus de fabrication et des exigences de conception spécifiques.
Tests de soudabilité
Advanced Assembly Solutions propose des tests de flottabilité et d'immersion de la soudure afin d'évaluer la soudabilité des circuits imprimés. Ces tests permettent de vérifier que les finitions de surface produiront des joints de soudure fiables et robustes lors de l'assemblage et d'évaluer la résistance aux contraintes thermiques.
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Les tests de soudabilité constituent un moyen simple et efficace de confirmer l'état de préparation des circuits imprimés avant l'assemblage, en particulier pour les cartes qui ont été stockées pendant de longues périodes. Ils peuvent également aider à identifier les problèmes potentiels liés aux conditions de stockage ou à la dégradation de la surface.
Beading on pinflex
Encapsulation of a connector on a pinflex board
Encapsulation of a connector on a flex PCB
Beading on pinflex
Revêtements conformes, encapsulation et perles
Revêtement conforme
Le revêtement conforme est une fine couche transparente de film (généralement d'une épaisseur comprise entre 25 et 75 microns) qui est appliquée sur le PCBA fini par brossage, pulvérisation ou trempage. Les revêtements conformes constituent une excellente solution peu coûteuse pour protéger votre carte contre : l'humidité, la poussière, la lumière, l'exposition à des produits chimiques doux et la corrosion. Les revêtements conformes sont transparents et légers, ce qui permet de retravailler la carte si nécessaire.
Perlage
Le bourrelet consiste à appliquer un produit d'étanchéité à des endroits précis à l'aide d'une machine pneumatique à pression et à commande temporisée afin de garantir une application précise. Il s'agit d'un moyen peu coûteux de protéger les zones locales contre l'humidité, les vibrations aux points de contrainte et de sceller les connecteurs. Le bourrelet ne recouvre pas les zones sensibles à la chaleur ni les zones réparables, ce qui permet d'effectuer des retouches.
Encapsulation
Le processus d'encapsulation consiste à intégrer entièrement le circuit imprimé ou des composants spécifiques dans un composé solide. Cela offre une protection environnementale et mécanique maximale tout en assurant une excellente isolation électrique. C'est également un excellent moyen de protéger contre l'humidité, les vibrations et les chocs importants, les produits chimiques et les manipulations frauduleuses. En raison de l'encapsulation, aucune modification n'est possible, ce qui explique pourquoi cette technique est très appréciée dans l'industrie de la défense, car il est impossible de procéder à une ingénierie inverse.
AS9102 FAIRs
Nous disposons d'opérateurs expérimentés et formés à la norme AS9102 rev C pour réaliser des FAIR conformément à vos plans.
Stockage
Certains composants peuvent nécessiter une quantité minimale de commande (MOQ) importante, ou vous pouvez souhaiter acheter en gros afin de réduire le coût unitaire. Nous disposons d'un espace pour stocker vos composants jusqu'à ce que vous soyez prêt à les utiliser. Nous disposons d'installations permettant de reconditionner les appareils sensibles à l'humidité.
Câblage
Advanced Assembly Solutions est en mesure de couper, dénuder, étamer, sertir et souder des fils à des connecteurs et des circuits imprimés. Nous pouvons également encapsuler les connexions soudées des câbles.
